Poin-poin penting dari industri inti keramik metalisasi

Keramik metalisasi adalah material komposit yang menggabungkan logam dan keramik melalui proses tertentu. Bahan ini menggabungkan kekerasan tinggi,-ketahanan suhu tinggi, dan ketahanan korosi pada keramik dengan konduktivitas listrik dan kemampuan mesin logam. Teknologi inti mereka terletak pada pencapaian ikatan yang andal antara Keramik ke Logam dan logam melalui modifikasi permukaan. Mereka banyak digunakan di berbagai bidang seperti pengemasan elektronik, energi, dan ruang angkasa. Berikut ini adalah analisis komprehensif mengenai prinsip teknis, skenario penerapan, status industri, dan tren perkembangan:

Persiapan Keramik Metalisasi memerlukan penanganan masalah seperti perbedaan koefisien muai panas antara keramik dan logam, serta kekuatan ikatan antar muka yang tidak mencukupi. Proses arus utama meliputi:

1. Penembakan-Suhu Tinggi-(HTCC/LTCC):Badan hijau Keramik Metalik Alumina dan konduktor logam secara bersamaan disinter pada suhu tinggi untuk membentuk struktur terintegrasi. Ini cocok untuk-substrat sirkuit frekuensi tinggi.

2. Tembaga Berikat Langsung (DBC):Metode ini secara langsung mengikat foil tembaga ke substrat komponen keramik berlapis logam melalui peleburan-suhu tinggi. Metode ini menawarkan konduktivitas termal yang tinggi (mencapai lebih dari 200 W/m·K) dan terutama digunakan dalam kemasan perangkat listrik.

3. Pematrian Logam Aktif (AMB):Memanfaatkan logam pengisi mematri yang mengandung unsur aktif seperti titanium untuk membentuk ikatan metalurgi pada permukaan metalisasi keramik, mencapai kekuatan ikatan lapisan logam melebihi 15 N/mm², proses ini merupakan proses utama untuk substrat silikon nitrida.

4. Sputtering-Komposit Elektroplating (SBC):Lapisan benih dibentuk melalui penyemprotan vakum, diikuti oleh lapisan logam yang menebal melalui pelapisan listrik, sehingga menghasilkan metalisasi "pori-pori nol". Kekuatan ikatan melebihi 30 N/mm² dan kompatibel dengan berbagai bahan keramik alumina metalisasi.

Keunggulan kinerja alumina metalisasi telah menjadikannya posisi penting dalam-manufaktur kelas atas:

Konduktivitas Termal Tinggi:Substrat aluminium nitrida menawarkan konduktivitas termal 180-270 W/m·K, jauh lebih unggul dibandingkan substrat alumina tradisional (20-30 W/m·K). Mereka banyak digunakan dalam perangkat RF stasiun pangkalan 5G dan modul IGBT kendaraan energi baru.
Isolasi Tinggi:Dengan resistansi isolasi melebihi 10¹²Ω pada tegangan tinggi melebihi 1000V, produk ini cocok untuk peralatan transmisi daya tegangan tinggi dan sistem kontrol avionik. Ketahanan Lingkungan Ekstrim: Tahan siklus suhu dari -196 derajat hingga 200 derajat, mempertahankan kinerja stabil pada komponen mesin pesawat bersuhu tinggi dan peralatan eksplorasi luar angkasa.

Skenario Aplikasi Khas:
1. Kemasan Semikonduktor: Berfungsi sebagai pembawa chip dan heat sink, mendukung integrasi-kepadatan tinggi dari chip proses lanjutan.
2. Energi Baru: Substrat silikon nitrida untuk modul IGBT adalah komponen inti pengontrol motor kendaraan energi baru, yang secara langsung berdampak pada efisiensi energi kendaraan.
3. Dirgantara: Lapisan ruang bakar mesin roket dan modul daya satelit memanfaatkan komponen keramik alumina untuk menahan suhu dan getaran ekstrem.
4. Otomasi Industri:-Sensor suhu tinggi dan komponen instrumen presisi mengandalkan stabilitasnya.

Sebagai bahan utama untuk-manufaktur kelas atas,keramik metalisasi' Terobosan teknologi dan peningkatan industri sangat penting bagi perkembangan industri-industri baru yang strategis dan mandiri di Tiongkok. Dengan kemajuan produksi dalam negeri dan perluasan skenario penerapan yang berkelanjutan, sektor ini diperkirakan akan mencapai lompatan dari “mengikuti” menjadi “berjalan bersama” dan bahkan “memimpin” dalam dekade berikutnya.