Pengetahuan Produk|Apa perbedaan antara konektor atau kontak berlapis emas dan berlapis perak?

Emas dan perak adalah logam mulia yang paling umum digunakan sebagai konektor dan kontak di berbagai industri. Masing-masing memiliki kelebihan, namun ada juga kekurangan dan perbedaan antara kedua hasil akhir populer ini. Berikut adalah beberapa perbedaan utama antara pelapisan emas dan perak.

1. Biaya - Kerugian dari pelapisan emas
Permintaan industri global, ketidakpastian politik dan ekonomi, serta devaluasi mata uang mendorong kenaikan harga emas. Banyak negara dan masyarakat beralih ke emas pada saat ketidakpastian keuangan karena nilainya yang diakui secara global sebagai alternatif mata uang. Namun perkembangan Internet of Things membuat kontak berlapis emas kini lebih banyak dicari karena alasan industri daripada sekadar investasi atau perhiasan dekoratif: emas memang merupakan logam penting dalam produksi peralatan listrik dan elektronik modern.

Meningkatnya harga emas dapat secara signifikan mempengaruhi pembuatan kontak pelapisan emas, terutama untuk aplikasi yang menggunakan deposit emas berat. Meskipun tidak ada bahan lain yang dapat mencocokkan semua sifat emas, perak memiliki banyak sifat serupa dan secara signifikan lebih murah. Perak dapat dilapisi lebih berat, dengan biaya yang lebih rendah, dan deposit menghasilkan banyak sifat serupa. Namun, pembentukan sulfida, atau noda perak, adalah salah satu faktor pembatas untuk perak dalam aplikasi yang sangat sensitif terhadap peningkatan resistensi kontak.

2. Karat perak - Kerugian dari pelapisan perak
Perak tidak membentuk oksida atau senyawa dengan oksigen dalam kondisi normal; Kontak berlapis perak memang membentuk berbagai senyawa sulfur, seperti perak sulfida. Meskipun senyawa perak sulfida relatif konduktif, mereka meningkatkan resistensi kontak pelapisan perak di luar perak murni saja. Dalam banyak aplikasi switching, setiap karat perak secara efektif membersihkan permukaan di dalam area kontak geser. Namun, dalam aplikasi statis, perak sulfida atau noda dapat meningkatkan resistensi kontak listrik perak yang cukup untuk mengubah jalur sinyal untuk aplikasi tegangan yang sangat rendah. Ada berbagai inhibitor anti-Tarish; Namun, semua senyawa anti-Tarish ini menambahkan film organik atau logam ke permukaan, yang mengubah karakteristik elektrodeposisi perak dan membuatnya berbeda dari perak murni.

Tidak seperti perak, emas tidak membentuk sulfida atau menodai dalam kondisi normal. Ini membuat emas menjadi opsi yang lebih layak untuk aplikasi transmisi sinyal tegangan rendah, di mana perubahan kecil diKontak berlapis auResistensi dapat mempengaruhi kinerja produk. Aplikasi penting seperti sensor keselamatan hidup atau kendaraan otonom membutuhkan transmisi sinyal real-time yang sangat andal, yang hanya dapat disediakan oleh pelapisan emas.

3. Konduktivitas - Pelapisan Perak vs. Emas
Kontak listrik perak lebih konduktif daripada emas. Namun, kemampuan emas untuk tidak membentuk senyawa resistif membuatnya ideal untuk aplikasi data miliamp. Ini juga merupakan pilihan yang baik untuk aplikasi tegangan rendah dan kondisi korosif. Perak, di sisi lain, memiliki konduktivitas termal dan listrik yang sangat baik. Ini dapat dilapisi secara efektif untuk ketebalan yang lebih tinggi, menjadikannya bahan pilihan untuk aplikasi transmisi daya yang bertegangan tinggi dan high-arus tinggi.

Sementara emas memiliki berbagai kualitas yang membuatnya cocok untuk komponen elektronik, ada beberapa sifat utama yang perlu dipertimbangkan ketika menentukan pelapisan emas untuk aplikasi konektor atau kontak. Berikut adalah beberapa faktor utama yang perlu dipertimbangkan saat menentukan layanan pelapisan emas untuk aplikasi baru:

Layanan Pelapisan Emas - Pastikan Ketebalan Pelapisan Tepat
Saat menentukan kontak pelapisan flash emas, penting untuk menentukan ketebalan emas yang cukup untuk memastikan fungsionalitas yang tepat tanpa memerlukan terlalu banyak emas. Tabel berikut memberikan beberapa pedoman dasar untuk konektor dan kontak dengan ketebalan pelapisan emas yang sesuai.

Umumnya, fungsionalPaku keling berlapis emasMulai kira -kira {{0}}. 25 mikron atau 0. 00001 inci dan kemudian meningkat menjadi 2,5 mikron atau 0,0001 inci per sisi. Menggunakan emas fase ganda atau dua lapisan emas lembut dan keras dapat memberikan deposisi penghalang emas yang lebih efektif per mil ketebalan daripada satu lapisan saja.
Gambar